原标题：芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目。

据上市公司公告，芯联集成基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

具体操作如下，公司拟向全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具，期限为5年。新型政策性金融工具资金将作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金。同时，公司全资子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。该事项无需提交公司股东大会审议。

据介绍，该项目2024年当时计划总投资约168.77亿元，现在预计要投资222亿。将购置贴膜机、刻蚀设备、自动导片机、光刻机、空压机和冷水机组等生产及辅助生产设备，建设1条12英寸特色工艺晶圆制造生产线，达产后将形成年产各类芯片共108万片的生产规模。产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。

据介绍，芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

据悉，芯联先锋成立于2021年，是一家集成电路芯片制造商，主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造等业务。

芯联集成表示，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和粘性不断加强，公司车规功率模组批量交付，相关收入增长200%。

据悉，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。

来源：半导体芯情

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